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生益科技拟在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地 项目计划投资金额14亿
发布时间：2023-07-28 21:03:26 来源：挖贝网


(相关资料图)

7月28日，生益科技（600183）近日发布公告，为更好地满足公司业务发展需要，广东生益科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会在对电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地。该项目计划投资金额14亿元人民币（约2亿美元），包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。

本次对外投资的基本情况：

投资金额及资金来源：本次对外投资金额14亿元人民币（约2亿美元），投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。

公司计划购买位于泰国北柳府的工业园中面积约230亩的土地，以满足公司泰国生产基地注册及未来项目建设需求。

本次对外投资的具体路径公司尚在规划之中，泰国公司尚未设立，泰国公司的注册登记信息最终以当地登记机关核准为准。在泰国投资新设公司须履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序。

公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求。有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。

泰国作为新兴市场经济体，近年来亦承接了较多产能转移，相关产业链配套也不断得到完善，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。本次海外生产基地的建设与实施能够更好地满足公司客户的需求，增强公司核心竞争力。

本次投资对公司的长远发展具有积极影响，符合全体股东的利益。本次对外投资不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

资料显示，生益科技从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

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